专题：聚合智能产业发展大会（2025）
9月16日-17日，聚合智能产业发展大会（2025）在武汉市举行，主题为“协同融合创新链产业链 推动聚合智能产业发展”。地平线副总裁，战略部&智驾产品规划与市场部负责人吕鹏谈到，地平线成立之初一直致力于打造机器人时代的Windows+Intel，一直把整个智能汽车当做是第一个大规模商业化落地的机器人产品。
谈及地平线一直坚持软硬一体技术路线的原因，吕鹏表示，在计算行业的发展中，整个操作系统和计算平台是深度耦合的。“从PC时代就是Windows+Intel，智能手机是ARM+安卓，在汽车时代，软硬协同效率不断发展提升，比如特斯拉、地平线，我们以这样方式提供高效的计算平台和操作系统。”
他介绍到，地平线已经是中国最大的车载计算平台，也在引领业界大规模的量产。地平线的下属子公司地瓜机器人，目前为止也是消费类最大的机器人平台。“例如扫地机，割草机，包括智能音箱等都有地瓜机器人的平台在里面加持。此外，最近比较火的Insta 360也搭载了我们的机器人计算平台。”
吕鹏指出，相对来说在具身智能领域里，地平线并没有形成大的规模化应用。计算平台结合现在征程系列和旭日系列也需要更大的算力，但是在具身里面功耗，散热和续航其实也是未来要去解决的一些问题。
目前，地平线在智能汽车中服务了超过40家的车企和品牌，上市超过200多款车，成为中国汽车智能化升级的一致选择。此外，从市占率的角度来说，地平线一直保持稳固增长，目前每3台智能车中便有1台搭载了地平线的解决方案。
吕鹏还提到，征程6系列作为地平线旗舰最新产品，一次发布6颗芯片，基本上覆盖整个智能驾驶从低到高全部需求，推动用户体验整体升级。而且，这6颗芯片均一次性流片成功，上车速度远超行业平均水平，上车验证仅需1至3天，而行业内其他部分芯片厂的芯片从拿到手、获取工具链支持，到设计硬件、运行软件，通常需约一年。
他解释到，征程6系列上车快的核心原因在于地平线对软件有深刻理解：设计芯片时，已预判下一代芯片所需的算力支撑、要运行的算法模型，在芯片回来前便启动相应硬件设计，因此芯片回来后，从点亮、上板到上车的流程速度大幅提升，实现了时间成本的数量级缩减。
此外，这一模式还解决了软件快速迭代与芯片长周期开发之间的矛盾。芯片开发周期长而算法迭代快，要确保芯片出厂后能满足两年后的市场软件算法需求，关键在于对软件算法的强理解，能够预判下一代芯片所需的算子、算力及带宽。“正如英伟达在自传中定位自身为软件公司，若缺乏这种预判，芯片开发周期与行业软件迭代周期必然错配，最终导致芯片无法支撑最先进的性能。”
据吕鹏透露，征程6P今年将搭载HSD在奇瑞的星途ET5上首发量产，是一个平民车。他指出，并不是好的智驾系统一定要到豪华车才可以享受。“我们认为，未来整个城区辅助驾驶体验，其实是一个新的‘汽车自动档’，每辆车都可以使用，每个消费者可以安全享受。”
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