近日,华虹半导体发布公告表示,唐均君辞任公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席,未来将不再担任公司授权代表。
与此同时,白鹏作为华虹半导体执行董事及总裁,新获委任为该公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。
自10月31日起,华虹半导体以上管理层调整生效。
资料显示,白鹏现年62岁,在集成电路制造领域有超过三十年工作经验,加入华虹半导体之前,白鹏曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁等职务,2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官,2025年1月1日加入华虹半导体,担任执行董事及总裁。
稍早之前,白鹏在今年第三季度举行的电话会上表示,下游需求企稳趋势仍将持续,对华虹半导体而言,短期内需要依靠现有产能,不断提升工艺能力,确保投入在更有价值的平台。长期来看,仍需进行产能扩张,特别是对特色工艺更有潜力的工艺节点和工艺平台。
白鹏指出,“随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡,公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上,公司协同国内外战略客户需求,秉持国际化和开放的业务发展战略,做大做强全球客户群体。未来公司将继续积极布局各项战略规划,为提升公司在晶圆代工行业中的优势地位奠定坚实基础。”
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2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的“2026存储产业趋势研讨会(MTS2026)”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办。



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