产业资本减持与公司定增募资同台上演，冠石科技的高管们正用脚投票。
2025年9月27日，冠石科技披露了一份向特定对象发行股票预案，拟募资不超过7亿元主要用于光掩膜版制造项目建设、补充流动资金。而就在不到四个月前，该公司董事、总经理门芳芳和董事、副总经理王顺利刚刚完成了新一轮股份减持。
这并非公司高管首次减持。自2024年8月12日IPO前股份解除限售以来，门芳芳和王顺利就不断减持，合计套现数千万元。
冠石科技的减持大戏始于2024年9月30日，即公司IPO前股份解除限售后的不到两个月。
根据公开信息，门芳芳自2024年9月30日至2024年10月18日期间，累计减持公司股份35.42万股，套现约1587.97万元。随后在2025年5月27日至8月26日期间，她再次减持12.7万股，套现673.21万元。
同样，王顺利在同期也进行了两轮减持，先是在2024年9月30日至10月18日减持12.5万股，套现552.59万元，随后在2025年8月5日至8月14日减持9.375万股，套现473.89万元。值得注意的是，这些减持发生在公司股价相对高位（38元-57元）。
高管密集减持的背后，是冠石科技不容乐观的业绩表现。
数据显示，冠石科技净利润已连续三年下滑。2022年至2024年，公司归母净利润同比变动幅度分别为-17.26%、-36.04%和-129.60%。2024年，公司更出现上市后首次年度亏损，亏损额达1545.51万元。
2025年上半年，公司业绩下滑趋势仍未扭转，归属于母公司的净利润亏损0.12亿元，同比下降159%。
面对业绩压力，冠石科技将希望寄托在半导体掩膜版项目上。
根据预案，公司拟通过定增募资不超过7亿元，其中5.3亿元投向28nm及以下制程掩膜版产线，1.7亿元用于补充流动资金。这一项目被公司定位为突破“卡脖子”环节的关键举措。
掩膜版是光刻工艺中的核心耗材，被称为“芯片底片”。冠石科技的掩膜版项目目前已完成55nm新品发布及40nm成功通线。但截至2025年8月末，该项目累计收入仅约1018.73万元，对公司业绩贡献有限。
（注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文。）
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