20余家科创板企业亮相世界人工智能大会

本报讯 （记者毛艺融）7月26日至28日，以“智能时代，同球共济”为主题的2025世界人工智能大会（以下简称“WAIC”）暨人工智能全球治理高级别会议在上海盛大举行。此次大会吸引了全球800余家科技企业同台竞技，百余款“全球首发”或“中国首秀”新品集中发布。

北京金山办公软件股份有限公司（以下简称“金山办公”）、中控技术股份有限公司（以下简称“中控技术”）等20余家科创板公司，以创新成果展示、发布主题演讲及参与议题研讨等形式亮相本次盛会，创新成果广泛覆盖算力基座、AI智能体、具身智能等各个前沿领域。

AI应用各显神通

拓展人类能力边界

目前，科创板已汇聚40多家人工智能产业链核心企业，涵盖算力、算法、数据、场景应用等产业链各个环节，其中深耕算法与场景应用的企业占据多数。近年来，随着基础大模型的研究从闭源转向开源，企业在基础大模型方面的投资趋于理性，寻找合适的落地场景，切实解决用户“痛点”，是AI应用的生产角色完成从“辅助”到“主力”转变的关键。

在WAIC2025的现场，科创板企业让AI摆脱了纸面概念的束缚，而是以智能体、办公助手、数字人等具体形态，真正落地并全方位融入我们的工作与生活。

金山办公在大会上正式发布WPS AI 3.0版本——全新原生办公智能体“WPS灵犀”，被本届WAIC评为“镇馆之宝”。金山办公致力于降低AI工具的使用门槛，力图推动“AI工具”向“AI助理”转变，实现用户办公场景的“效率革命”。本次产出的产品代表了金山办公对AI办公场景的最新思考，用户只需通过自然语言、多轮对话即可实现自动生成演示文稿、视频讲解等功能。

上海合合信息科技股份有限公司在本次大会上表现亮眼，展示了多项重磅“黑科技”。公司基于自身核心产品扫描全能王，推出了“大尺寸扫描”“视频扫描”等功能，可以实现对巨型画作的高清扫描和无痕拼接，解决了文保数字化领域的图像处理方面的棘手难题。在现场，用户只需上下滑动拍摄视频，便可将成图于1608年、长3.85米的巨型古地图《坤舆万国全图》一键高清复刻进手机。借助AI技术，用户还可以在移动设备上向《坤舆万国全图》“提问”，与文物“深入交流”。此外，合合信息还展示了人脸和凭证的篡改识别等AI防伪功能，解决了AIGC技术出现后的技术滥用问题，应用于银行、保险、证券、零售、互联网等多个行业。

具身智能领域多点开花

“机器人同事”渐行渐近

在过去一年中，国内具身智能迎来了爆发式发展，相比上届，本届WAIC展出的具身智能公司数量和产品规模均有大幅提升，超过150台人形机器人同台亮相。许多公司展示了具身智能产品在物流、康养、餐饮等服务场景稳定作业的实力，机器人从冰冷的展品，变成有智能、可互动、有“温度”的“机器人同事”或许指日可待。

7月27日，智元创新（上海）科技有限公司联合德马中天智能科技股份有限公司进行直播，全球首次展示了完全由数据驱动的具身智能机器人在德马科技的真实物流环境中的作业能力，呈现了智元精灵G1的实际商用表现。继此前工业现场直播后，智元再次突破应用场景，成功将通用具身机器人部署于物流环节，有力推动了该技术从研发向商业落地的进化。

关节是人形机器人和灵巧手的关键部件。浙江禾川科技股份有限公司的子公司禾川人型在本届WAIC展出了四大系列的高精度关节驱动产品，可以满足紧凑空间、灵巧手、大推力精准控制、关节低速大扭矩场景下的产品需求，为人形机器人提供高效、可靠的动力核心，助力智能运动升级。

工控龙头中控技术在WAIC展出了专为工业场景开发的时间序列大模型TPT以及为巡检场景设计的Plantbot机器人解决方案。TPT模型通过海量工业数据的训练，可以作为工厂的“智慧大脑”，已帮助万华化学等公司实现工业流程优化，提高生产效率。Plantbot则聚焦实现高危场景的人工替代，在镇海炼化、天津石化等传统能源公司的防爆巡检、实验室检测、生产检测等场景实现成功落地。

算力基座持续夯实

计算效率与生态建设实现双突破

本次WAIC的一大核心亮点是华为首次线下展出的昇腾384超节点真机。该款产品通过对系统构架的革命性创新，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈，提高了整体计算效率。

科创板CPU龙头海光信息技术股份有限公司、数模混合芯片设计公司芯海科技（深圳）股份有限公司也深度参与了大会的论坛和发布环节，展示了近期成果和新合作，向行业发出科创板声音。

除此之外，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）、沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦科技”）2家近期IPO获科创板受理的GPU企业也在本次大会展出前沿产品。摩尔线程全面展示了以国产全功能GPU为底座的通用加速计算平台、夸娥智算集群方案及各行业应用方案，多维度呈现其在专业图形渲染、大模型训练与推理、具身智能、物理仿真等领域能力。

沐曦科技首次公开展示了其最新研发的训推一体GPU曦云C600，延续了此前推训一体的解决方案。新产品采用HBM3e显存（第五代高带宽内存），数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB，是当前市场上较先进的高带宽内存产品。

本次WAIC大会充分见证了科创板人工智能等相关领域企业的创新成果与价值创造实力。记者关注到，今年6月份，中国证监会发布科创板“1+6”改革政策，提出在科创板设立成长层，并将科创板第五套标准适用范围扩面升级至人工智能、商业航天和低空经济等前沿领域。政策充分适应人工智能企业存在前期投入大、周期长、未来发展潜力大等特点，为优质人工智能企业在科创板申报上市提供了难得的发展机遇和强有力的政策支撑，有望大大加速我国人工智能行业关键核心技术创新和产业生态构建完善。